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碳化硅晶圆传输是一项非常重要的半导体生产过程中的步骤之一。这个过程需要使用到特殊的设备和技术，具体包括晶圆搬运、清洗、封装等操作，以确保产出的碳化硅晶圆质量优良、性能稳定。
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