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碳化硅晶圆检测

简要描述:碳化硅晶圆检测徕卡DM8000 M提供的新的光学功能,如可选的微距模式或斜紫外线照明(OUV,带有i线UV选项),不仅提高了分辨率功率,而且在检测直径8“/200毫米的样品时提高了生产率。

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  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2023-02-23
  • 访  问  量:68

详细介绍

  碳化硅晶圆检测徕卡DM8000 M提供的新的光学功能,如可选的微距模式或斜紫外线照明(OUV,带有i线UV选项),不仅提高了分辨率功率,而且在检测直径8"/200毫米的样品时提高了生产率。
  照明采用最新的LED技术,集成到显微镜中。低热辐射和集成到支架确保了显微镜周围的最佳气流。led的长寿命和低功耗提供了巨大的节约潜力。
  只需触摸一个按钮,你就可以改变放大、照明和对比度模式。
  碳化硅晶圆检测特点:
  1.看四倍
  微距放大使你的视野是传统扫描物镜的四倍。
  2.更高的分辨率
  新的斜紫外线(OUV)模式结合了斜照明和紫外线,允许您从任何角度以更高的分辨率查看您的样品。
  3.符合人体工程学的设计
  优化长时间显微镜,操作直观,易于适应不同级别的用户。
  4.LED照明
  集成LED照明优化气流,寿命长,功耗低,节约潜力大。

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