碳化硅晶圆检测

简要描述：碳化硅晶圆检测徕卡DM8000 M提供的新的光学功能，如可选的微距模式或斜紫外线照明(OUV，带有i线UV选项)，不仅提高了分辨率功率，而且在检测直径8“/200毫米的样品时提高了生产率。

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　　碳化硅晶圆检测徕卡DM8000 M提供的新的光学功能，如可选的微距模式或斜紫外线照明(OUV，带有i线UV选项)，不仅提高了分辨率功率，而且在检测直径8"/200毫米的样品时提高了生产率。

　　照明采用最新的LED技术，集成到显微镜中。低热辐射和集成到支架确保了显微镜周围的最佳气流。led的长寿命和低功耗提供了巨大的节约潜力。

　　只需触摸一个按钮，你就可以改变放大、照明和对比度模式。

　　碳化硅晶圆检测特点：

　　1.看四倍

　　微距放大使你的视野是传统扫描物镜的四倍。

　　2.更高的分辨率

　　新的斜紫外线(OUV)模式结合了斜照明和紫外线，允许您从任何角度以更高的分辨率查看您的样品。

　　3.符合人体工程学的设计

　　优化长时间显微镜，操作直观，易于适应不同级别的用户。

　　4.LED照明

　　集成LED照明优化气流，寿命长，功耗低，节约潜力大。

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