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标准化打造让晶圆检测设备越来越出色

更新时间:2023-02-10      点击次数:555
    晶圆检测设备可以自动扫描晶圆的表面图形,自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类。它可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。该类设备正在被前道芯片制造、先进芯片封装等集成电路制造商越来越广泛地采用。
 
  晶圆测试主要的流程是通过探针设备实现,测试的流程为,晶圆运送卡盘设备上,自动化功能让探针与晶圆的晶粒接触从而进行检测,通过检测,功能以及质量有问题的晶圆会通过流程淘汰,那么这一检测流程,主要的作用是由探针等配件实现的。
 
  检测的环境要求并不少,因此对探针等配件的设置更需要考虑使用环境,探针等配件的温度等情况要更为稳定,如果是电力比较大的环境,探针等配件还需要有避免高温等功能设置,从而让芯片晶圆不会由于高温造成损害。因此就需要了解怎么让探针接触晶圆的电力更小,还要保障检测的精度,此外,漏电等情况当然需要避免。
 
  由于芯片晶圆的类型也比较多,进行晶圆测试的探针等设备也需要更多样,从而适应不同的晶圆规格,带来满意的检测效果。通过标准化的打造,能让检测设备带来更出色的使用,避免使用环境问题造成芯片晶圆损害。从技术层面来看,量测/检测设备的研发离不开光学与电子束的发展。其中光学技术的使用更加频繁,基本实现量测及检测设备的全面应用,电子束相对而言在检测设备及缺陷复查领域的应用更加广泛,二者由于各有优劣,在晶圆厂的良率管理上基本均有搭配使用。

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