咨询热线

13501638326

当前位置:首页  >  技术文章  >  半导体设备有哪些?

半导体设备有哪些?

发布时间:2022-08-25      点击次数:78
   半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
  半导体设备有哪些?
  1、单晶炉
  单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶硅的设备。在实际生产单晶硅过程中,它扮演着控制硅晶体的温度和质量的关键作用。
  由于单晶直径在生长过程中可受到温度、提拉速度与转速、坩埚跟踪速度、保护气体流速等因素影响,其中生产的温度主要决定能否成晶,而速度将直接影响到晶体的内在质量,而这种影响却只能在单晶拉出后通过检测才能获知,单晶炉主要控制的方面包括晶体直径、硅功率控制、泄漏率和氩气质量等。
  2、气相外延炉
  气相外延炉主要是为硅的气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体。外延生长是指在单晶衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层,犹如原来的晶体向外延伸了一段,为了制造高频大功率器件,需要减小集电极串联电阻,又要求材料能耐高压和大电流,因此需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层。
  气相外延炉能够为单晶沉底实现功能化做基础准备,气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。
  3、氧化炉
  硅与含有氧化物质的气体,例如水汽和氧气在高温下进行化学反应,而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅薄膜,这是硅平面技术中一项重要的工艺。氧化炉的主要功能是为硅等半导体材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程的*的一个环节。
  4、磁控溅射台
  磁控溅射是物理气相沉积的一种,一般的溅射法可被用于制备半导体等材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。在硅晶圆生产过程中,通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场,和靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
  5、化学机械抛光机
  一种进行化学机械研磨的机器,在硅晶圆制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高,
  化学机械研磨亦称为化学机械抛光,其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术,是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。在实际制造中,它主要的作用是通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体)进行研磨抛光。
  6、光刻机
  又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,常用的光刻机是掩膜对准光刻,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

联系我们

迪合光电科技(上海)有限公司 公司地址:上海市宜山路1888号瑞特大厦206室   技术支持:化工仪器网
  • 联系人:迪合光电
  • QQ:765211337
  • 公司传真:
  • 邮箱:jimmyjiang@smxet.com

扫一扫 更多精彩

微信二维码

网站二维码